图1
图2我是按照上面小孔打孔的方法,同样先在圆柱体表面上画圆,再环状列阵,出现一个个图的样子,然后拉伸长度,我分别拉伸过圆环的厚度与超多圆环的厚度,但是得到的图就是图2,始终不成功
/(ㄒoㄒ)/~~求助啊求助
方法还是有些不对。
是先在圆柱表面画小圆,注意第一个(或组)圆,要画在大圆柱体外表的象限的位置,这样才能确保被切圆柱完整与大圆柱结合。
第二步是拉伸小圆柱体,拉伸高度超过圆环厚度。
第三步才是阵列,但这里用的不是普通的阵列,而是“三 维阵列”,二维的阵列是以点为基点,三维的阵列是以“轴”为环形阵列的中心轴。在此图中心轴的两点,就是以大圆柱体的上下两个圆心点。
最后一步,差集。
请按以上方法来做,你就会成功的。
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追问我昨天一直开保存的,一直未响应
今天在未响应中尝试了,大圆中的第二排,发现还是出现了这个图,圆切的是一半
í﹏ì
大神我给你发邮件你看行吗
很少注意邮件,所以昨天才看到你曾发过邮件,抱歉,但在知道问答看到你的求助,其实是同一个问题所以就在这给你一并回答了。
之所以出现你上述的情况,如上所答,主要原因也许还是你画第一个圆的时候,没有把圆心定位在大圆环外表侧象限点及其延长线的问题。所以,当你拉伸小圆柱体时,小圆体不能穿透大圆环的壁厚。并且是倾斜的。小圆柱体的轴线,一定要对正大圆环体的轴线。就是在实际生产中,你把钻孔的钻头看作是小圆柱体,钻头的轴线也一定要对正大圆环的轴线才行,才可以钻出规范的,不倾斜的孔。
如下图,绿色圆画在象限点位置,红色圆没有画象限点位置,出来的结果也就不同了:
要在准确的位置,画好第一个孔才行。