请教英语高手，帮忙翻译一下，急啊！！！！！

Question

Notes：（unless otherwise specified）
1. must comply with PCC general specification 64902267
2. part to be packaged to prevent damage and contamination during shipping and handling
3. this note not used
4. tolerance on all conductors to be +/-0.001.
5. spaces between conductors to be 0.0012 minimum
6. all solder pads to be captured by cover layer on 2 corners min for square pads and 270 deg.min.around for round pads.
7. isolated defects shall not reduce conductor width or spacing to less than 75% of design width
8. areas indicated by 8 to have 5052 H34/36 aluminum stiffener 0.16 +/- 0.002 thick to be applied to farside. Die-roll side to be adhered to PCC. Flatness to be 0.005 per inch.must pass corrosion resistance testing per seagate specification 20400058-001.
9. all rectangular cover openings to have 0.010 corner radll.
10. all inside and outside corners rad. 0.010
11. tolerances:
A. perimeter and hole to trace:+/- 0.005.
B. trace to coverlay:+/- 0.005
C. perimeter and hole to stiffener:+/- 0.004.
12. material: base layer : 0.005 +/- 0.0003 thick polyimide vendor pn FA8535HRA, PN
K1/2-L-HA
cover layer : 0.0005 +/- 0.0003 thick polyimide vendor PN EA0050,
PN K1/2-KV32
Circuit layer:0.5oz soft rolled copper
Total thickness: 0.0025 +/- 0.0004 excluding stiffeners.
Papt must meet ul 94v-1 or better.
13. Exposed copper to be coated with entek CU106A+ (thickness to be 14+/-6 microinches at point of application) or glicoat E2L (thickness to be 9+/-3 microinches at point of application).as measured with UV spectrophotometer.
14. Part must meet cleanliness requirements per seagate specification 200800010-240.surface area=17.37 SQ.centimeters
15. All critical parameters identified with @ must meet the process control and capability requirements of seagate specification 75791201.
16. Adhesive must meet requirements per seagate spec.64902255.
17. Refer to artwork no:D0000167457 REV.B.
18. Identify and package per seagate specification 30228-001
19. Coverlayer opening locations are defined by artwork
20. This is not used.
21. Stiffener adhesive allowance:
A. fully cured adhesive,with no stringers,is allowed on the polyimide surfaces overhanging the stiffener in the F.O.S. slot areas.
B. Fully cured adhesive,with no stringers,may be visible along the perimeter edges.perimeter edge dimensional specifications must not be violated when including the visible adhesive.adhesive may be recessed from the perimeters up to 0.010 max.
C. Adhesive along the stiffener edges under the polyimide is preferred flush to edge of stiffener,but may extend up to 0.020 max onto polyimide,and must be fully cured,with no stringers.adhesive may not be recessed from stiffener edges.
22. Dimension is to theoretical sharp corner.

Answer 1

注意：（除非另有说明）
1 、必须符合PPC的一般规范64902267的要求；
2 、零件的包装要能防止运输和装卸过程中受到破坏和污染；
3 、这一条不适用；
4 、所有导体的公差是+ / -0.001
5 、导体间的最小间隙为0.0012
6 、所有方形焊盘，要至少有两个角固定在表层盘上，圆形焊盘要有至少270度以上固定在表层盘上。
7 、孤立缺陷不得减少导体宽度或间隔不到75 ％的设计宽度
8 、标注8的位置使用了0.16 + / - 0.002厚的5052 H34/36铝固溶板，模铸面固定在PCC上。平面度是0.005每英寸. 必须通过希捷20400058-001规定的耐腐蚀性测试 。
9 、所有矩形盖折弯半径0.010 。
10 、所有内部和外部折弯半径为 0.010 。
11 、公差：
周边和空穴到导轨： + / - 0.005 。
导轨到到覆层： + / - 0.005
周边和孔到固溶板： + / - 0.004 。
12 、材料：基础层： 0.005 + / - 0.0003厚的聚酰亚胺，供应商料号 FA8535HRA ，料号号： K1/2-L-HA
覆盖层： 0.0005 + / - 0.0003厚的聚酰亚胺，供应商料号为：EA0050 料号K1/2-KV32
电路层： 0.5盎司软轧铜
总厚度： 0.0025 + / - 0.0004 不包括固溶物。
Papt必须符合或高于美国UL 94v - 1标准要求。
13 、暴露的铜要用entek CU106A + （厚度为14 + / -6 毫英寸）或glicoat E2L （厚度为9 + / -3 microinches毫英寸）涂覆 。用紫外分光光度计测量。
14 、零件必须符合希捷200800010-240所规定的清洁要求. 表面积=17.37 平方厘米。
15 、所有标有@的关键参数确定必须满足希捷规范75791201 的过程控制和能力要求，
16 、胶粘剂必须符合希捷64902255的要求。
17 、参考图纸编号： D0000167457 REV.B.
18 、标识和包装要求按希捷30228-001执行
19 、覆盖层开口位置见图纸
20 、这条没有使用。
21 、（不太懂这个专业，略过）。
22 、尺寸是按尖角给出的理论尺寸--尺寸未考虑倒角。

Answer 2

债券？ ？ ？ ？除非另有说明？ ？
1 。必须遵守的一般规范64902267 6803
2 。部分加以包装，以防止破坏和污染的运输和装卸过程中
3 。本说明不使用
4 。容忍所有导体是+ / -0.001 。
5 。之间的空格导体是0.0012最低
6 。所有焊盘是被覆盖层2弯道分钟平方米垫和270 deg.min.around圆垫。
7 。孤立缺陷不得减少导体宽度或间隔不到75 ％的设计宽度
8 。 8领域有5052 H34/36铝补强板0.16 + / - 0.002厚适用于farside 。模切辊方坚持6803 。平整度是0.005每inch.must通过耐腐蚀性测试每希捷规格20400058-001 。
9 。所有开口矩形覆盖了0.010角落radll 。
10 。所有内部和外部的弯道弧度。 0.010
11 。公差：
答：周边和空穴追踪： + / - 0.005 。
湾追踪到覆盖： + / - 0.005
角周边和洞补强板： + / - 0.004 。
12 。材料：基础层： 0.005 + / - 0.0003厚的聚酰亚胺厂商的PN FA8535HRA ，肠外营养
K1/2-L-HA
覆盖层： 0.0005 + / - 0.0003厚的聚酰亚胺的PN EA0050供应商，
肠外营养K1/2-KV32
电路层： 0.5盎司软轧铜
总厚度： 0.0025 + / - 0.0004排除加劲。
Papt必须符合美国UL 94v - 1或更高。
13 。暴露铜是涂有entek CU106A + （厚度为14 + / -6 microinches点的应用程序）或glicoat E2L （厚度以9 + / -3 microinches点的应用） 。作为衡量紫外分光光度计。
14 。部分必须符合卫生要求每希捷规格二万〇八十○点〇 〇一万- 240.surface面积= 17.37 SQ.centimeters
15 。所有关键参数确定@必须满足过程控制和能力要求，希捷规范75791201 。
16 。胶粘剂必须符合要求每希捷spec.64902255 。
17 。提及作品编号： D0000167457 REV.B.
18 。确定和封装规格每希捷30228-001
19 。 Coverlayer开放地点界定艺术品
20 。这是没有使用。
21 。补强板胶粘剂津贴：
答：完全治愈胶粘剂，没有特约记者，是允许的聚酰亚胺表面的补强板悬挂在果糖插槽领域。
湾痊愈胶粘剂，没有特约记者，可以看见周围edges.perimeter边缘三维规格不应受到侵犯时，包括有形adhesive.adhesive可以凹进从周边高达0.010最高。
角胶补强板边缘沿下的聚酰亚胺齐平最好是到边缘加劲，但可能延长至0.020最高到聚酰亚胺，并必须得到充分的治疗，没有stringers.adhesive不得休会从边缘加劲。
22 。层面理论急转弯。